Qual Diamond Hi-Tech Corporation ダイヤモンドパウダー/スラリー研磨剤 オプティカニクス株式会社
ダイヤモンド スラリー
Qual Diamondのダイヤモンドスラリーは、半導体、メタログラフィー、アドバンストセラミックス、光学・フォトニクス、その他の高度な技術を必要とする産業において、先端材料の精密なラッピングやポリッシングに広く使用されています。 すべてのスラリーには、Qual Diamond独自のダイヤモンド表面処理、形状分離、正確なダイヤモンド粒度分布が施されています。 厳格な品質検査により、一貫性を保ち、粒子の凝集を防ぐことで、最適な生産を実現し、全体的な生産コストを削減します。 Qual Diamondの製品は、ナノ・マイクログレードの単結晶または多結晶ダイヤモンド粒子を、特別に調合した水溶性の均質なスラリーに分散・懸濁させて製造されます。Hydroqual Advanced Diamond Slurriesは、200nmから50μmまでの粒径があります。 Qual Diamondのスラリーを選ぶ理由 ◉ 高純度で正確な狭い粒度分布により、高品質・高純度加工の要求に応えることができます。 ◉ 優れた安定性と潤滑性により、優れた研磨性能を発揮します。 ◉ 卓越した粘度チキソトロピーにより、加工が容易になる ◉ 単結晶構造の不規則な形状や、最も硬いダイヤモンドのナノ/マイクロ粒子でも、複数の刃先や研磨結果の一貫性を確保できる ◉ あらゆる機械で均一な仕上がりを実現 ◉独自のスラリー配合により、研磨パッドの表面の濡れ性と密着性が最も良く、研磨効率が高く、スラリーの消費量が少ない。 ◉ ダイヤモンドを布やプラテンの表面に簡単かつ均一に分散させるのに優れています。 ◉ 原料から製品まで、すべてバイオベースの環境に優しい材料で作られています。 ◉ Qual Diamondの革新的な処方は、研磨効率を大幅に向上させ、99％のスラリーは、10～15分以内に加工材料や機械の表面から簡単に洗浄でき、材料や機械を完全に保護することができます。 ◉ スラリーは、-20℃～50℃の環境下で安定して使用できます。 ◉ 自動研磨機や様々な用途に最適なスラリーです。 ラッピング／精密研磨のソリューション 世界最高水準のダイヤモンドスラリー ダイヤモンドの力で無限の可能性を創造する HAPD / HSPD HAPH / HSPH HAM / HSM 会社概要 クアルダイヤモンド(Qual Diamond)は、工業用合成ダイヤモンドツールの研究開発と製造において30年の経験を蓄積してきました。 私たちは、ダイヤモンドパウダー、スラリー、サスペンションに関連する高度な技術とアプリケーションの開発を専門としています。当社の成功は、技術サポートへの協力と献身によってもたらされます。 私たちのプロセスの各ステップは、原材料の調達から最終製品まで厳密に管理されています。私たちは、ISO9001および14001の認証を取得し、それらに厳密に従っています。また、企業の社会的責任を果たすために、環境に優しく、リサイクル可能な原材料を採用しています。一貫した品質を保証するために、高度な精密試験・検査機器を導入しています。私たちの技術的なQCチームは、粒子の形状、分布、元素分析を検査し、任意の不純物を検出します。 私たちの献身的なチームは、航空宇宙、自動車、防衛、電子機器、医療、高度なセラミック、金属、ガラスなど、多くの様々な業界の重要な要求を満たすために最も最適なソリューションを支援し、提供することに夢中になっています。私たちは、ダイヤモンドの力で無限の可能性を創造していきたいと考えています。 私たちの哲学 "品質は私たちの命、お客様は私たちの優先事項です。" 私たちの使命 Qual Diamondは、先進産業向けにクラス最高の製造・加工ソリューションを提供しています。
HSM : ハイドロクォール スタンダード 高圧高温単結晶ダイヤモンド スラリー Hydroqual Standard Monocrystalline (HSM) Diamond Slurry - Qual Diamond社のHPHT単結晶ダイヤモンドは、独自の表面処理を施したナノ～マイクロサイズのダイヤモンドパウダーを、水をベースにしたハイドロカルで懸濁させて製造されています。このダイヤモンドは、セラミック、光学、半導体などの分野で広く使用されています。 HAM : ハイドロクォール アドバンス 高圧高温単結晶ダイヤモンド スラリー Hydroqual Advanced Monocrystalline (HAM) Diamond Slurry - HAMはQual Diamond HPHT Monocrystalline Advanced Formulas Diamond Slurryで、ナノまたはマイクログレードのダイヤモンド粒子をグリコール可溶性のHydroqualに均質に分散・懸濁させて製造されています。 HAM / HSM 容器
はじめに Qual Diamond社の「高圧高温単結晶ダイヤモンドスラリー」は、水性製剤です。スラリーは、高圧高温単結晶ダイヤモンド粒子を水性液体に分散させたものです。水溶性のスラリーは空気に触れても乾燥せず、油性研磨液の完璧な代替製品となります。独自の表面改質技術により、ダイヤモンド粒子の凝集を防ぐことができます。超硬合金、サファイヤ、ルビーなどの超硬素材の研磨に最適です。サイズは0.2μmから61.1μｍまであります。 特徴 ◉単結晶ダイヤモンドは、良好な素材除去と仕上げのためのコスト効率の高い手段を提供します。 ◉複数の刃先を持つわずかに不規則な形状のダイヤモンド ◉シャープな粒子と高い靭性により、クリーンで効率的な切断を実現します。 ◉多結晶を必要としない一般的な用途に適しています。 ◉ラッピングやポリッシングの用途に広く使用されています。 ◉高純度(99-99.5%)の厳選されたダイヤモンドが、効率と生産性を向上させます。 ◉厳密に制御された粒度分布とオーバーサイズの粒子 ◉安定したスラリーでプロセスの安定性を向上 ◉すべての成分が環境にやさしく、廃棄コストの削減につながる ◉ラッピング/ポリッシング後の洗浄が容易 ◉Qual Diamondの革新的な処方は、-20°Cから50°Cの環境に対応します。 お見積りをします。 以下を選択して下さい。 濃度： 1mg/ml 2mg/ml 5mg/ml 10mg/ml 25mg/ml 50mg/ml 粘度: A: 100-150cpm B: 200-300cpm C: 500-800cpm A: 1000cpm以上 パッケージ: 250ml 500ml 1リッター 1ガロン HAM カタログ ダウンロード PDF HSM カタログ(英文)リンク ダウンロード PDF
HSPD: ハイドロクォール スタンダード 爆轟多結晶(Detonated Polycrystalline)ダイヤモンドスラリー Hydroqual Standard Polycrystalline (HSPD) Diamond Slurry - は、標準的な水性ベースのHydroqualに、爆発させたナノまたはマイクログレードの多結晶ダイヤモンド粒子を均一に分散・懸濁させて製造されています。 HAPD : ハイドロクォール アドバンス 爆轟多結晶(Detonated Polycrystalline)ダイヤモンドスラリー Hydroqual Advanced Polycrystalline (HAPD) Diamond Slurry - は、ナノまたはマイクログレードの多結晶ダイヤモンド粒子を、高度に配合されたグリコール可溶性のHydroqualに均一に分散・懸濁させて製造されています。 シリコンチップ、光学機器、金属加工品などの素材のラッピングや精密研磨に広く使用され、表面の変形を効率的に除去します。 SEM 画像とサイズ分布
はじめに Qual Diamond Hydroqual Detonated Polycrystalline Diamond Slurryは、水性製剤です。スラリーは、爆轟多結晶ダイヤモンド粒子を水性液体に分散させたものです。独自の表面改質技術により、ダイヤモンド粒子の凝集を防ぐことができます。サイズはサブミクロンから10μmまで用意されています。ラッピングや精密研磨に広く使われています。 シリコンチップ、光学機器、金属加工品など、さまざまな素材のラッピングや精密研磨に広く使われています。 特徴： ◉多結晶ダイヤモンドの粗い粒子表面は、ダイヤモンド粒子とワークの接触点が多く、高い材料除去率を実現します。 ◉圧縮強度と衝撃強度は、単結晶ダイヤモンドをはるかに下回る。ラッピング工程では、加圧により多結晶粒子が破壊され、新たに鋭い刃先が現れます。 ◉元の形のまま破壊されるので、より繊細な仕上げが可能になる ◉多結晶には劈開面がないため、単結晶ダイヤモンドのように割れません。そのため、表面下での変形がありません。 ◉高性能なラッピングやポリッシングに最適 ◉粒度分布を厳密に制御し、オーバーサイズの粒子を発生させない ◉安定したスラリーでプロセスの安定性を向上 ◉すべての成分が環境にやさしく、廃棄コストを削減できる ◉ラッピング/ポリッシング後の洗浄が容易 ◉Qual Diamondの革新的な処方は、-20°Cから50°Cの環境を維持することができます。 お見積りをします。 以下を選択して下さい。 濃度： 1mg/ml 2mg/ml 5mg/ml 10mg/ml 25mg/ml 50mg/ml 粘度: A: 100-150cpm B: 200-300cpm C: 500-800cpm A: 1000cpm以上 パッケージ: 250ml 500ml 1リッター 1ガロン HAPD/HSPD カタログ ダウンロード PDF HAPD/HSPD カタログ(英文) リンク ダウンロード PDF
HSPH：ハイドロクォール スタンダード 高圧高温多結晶ダイヤモンドスラリー Hydroqual Standard Polycrystalline (HSPH) Diamond Slurry - HPHT多結晶ダイヤモンド粒子から製造され、独自の処方の水性ハイドロカルに均一に分散・懸濁します。均一な表面仕上げを完璧に実現します。自己研磨可能な複数のマイクロカッティングエッジが、より速い材料除去率を実現し、光学、金属加工、半導体などの業界でラッピングやポリッシングに広く採用されています。 HAPH: ハイドロクォール アドバンス 高圧高温多結晶ダイヤモンドスラリー Hydroqual Advanced Polycrystalline (HAPH) Diamond Slurry - HPHT多結晶ダイヤモンド粒子と先進のグリコール可溶性ハイドロカルから製造され、より狭い粒度分布と均質な分散を実現します。完璧に均一な表面仕上げを実現します。自己研磨機能 複数のマイクロカッティングエッジにより、より速い材料除去率を実現し、光学、金属加工、半導体などの業界でラッピングやポリッシングに広く採用されています。 はじめに Qual Diamond社の「高圧高温多結晶ダイヤモンドスラリー」は、水性製剤です。スラリーは、高圧高温多結晶ダイヤモンド粒子を水性液体に分散させたものです。独自の表面改質技術により、ダイヤモンド粒子の凝集を防ぎます。サイズは1μmから60μmまであります。単結晶ダイヤモンドスラリーと爆砕多結晶ダイヤモンドスラリーの間に、接触点の数、エッジ、精緻な仕上げの結果があります。 特徴 ◉マルチマイクロカッティングエッジにより、より速い材料除去率を実現 ◉粒子の形状が安定しているため、均一な表面仕上げが可能 ◉優れた破砕性により、粒子が容易に分解され、新しいシャープな刃先が現れる ◉粒度分布を厳密に制御し、オーバーサイズの粒子を排除 ◉安定したスラリーでプロセスの安定性を向上 ◉99%の生分解性材料を採用し、廃棄やリサイクルのコストを大幅に削減可能 ◉ラッピング/ポリッシング後の洗浄が容易 ◉Qual Diamondの革新的な処方は、-20°Cから50°Cの環境を維持することができます。 お見積りをします。 以下を選択して下さい。 濃度： 1mg/ml 2mg/ml 5mg/ml 10mg/ml 25mg/ml 50mg/ml 粘度: A: 100-150cpm B: 200-300cpm C: 500-800cpm A: 1000cpm以上 パッケージ: 250ml 500ml 1リッター 1ガロン HAPH/HSPH カタログ ダウンロード PDF HAPH/HSPH カタログ(英文）リンク ダウンロード PDF
品質管理 ダイヤモンドパウダー＆スラリーの品質ダイアグラム
◉この製品は米国で製造されています。 ◉ISO9001:2015の認証を取得しており、ISO9001:2015の要求事項を厳守しています。 ◉Qual Diamondの製品は、お客様の期待に応えられるよう、厳しい多項目の品質検査プロセスを通過しています。私たちの多点品質プロセスのパラメーターは、私たちの製品にとって非常に重要です。すべてのダイヤモンドツールで以下の検査を行っています。 ◉工具の材料構成 ◉Qual Diamondでは、合金鋼にダイヤモンドを電着したものから、PCD、CVDダイヤモンド工具まで、様々な種類の工作機械を製造しています。CVDおよびPCDダイヤモンド工具は、当社の最先端の研究所のコバルト含有量を使って検査しています。コバルト含有量は、極小径のCVDダイヤモンドコーティング工具の曲げ靭性の主な要因となります。 ◉公差： クアルダイヤモンドでは、厳格な公差基準を設けており、全ての工具が公差基準を満たすか、または上回るように検査しています。 ◉表面仕上げは、ダイヤモンド工具の重要な品質パラメータです。表面仕上げはダイヤモンド工具の重要な品質パラメータであり、加工品質や最終製品の品質に影響を与えます。私たちは、各工具の表面仕上げを検査し、製造時の影響を排除します。 ◉ダイヤモンド・コーティングの分布と品質。 ダイヤモンドコーティングは、CVDコーティングや電気めっきなど、一貫した品質のダイヤモンドが必要です。Qual Diamondでは、全ての工具のダイヤモンドコーティングの均一性を検査しています。 ◉ドリルなどの円筒形の工具では、同心性が重要です。 クアルダイヤモンドでは、各工具の同心度を基準以上に検査しています。
概要 半導体技術は、新しいウェーハ製造技術、シミュレーションの進歩、MEMS、ナノ製造などにより、急速に発展しています。半導体業界では、シリコンウェーハの薄片化は、微細な研削や研磨によって行われています。PCB製造技術などの他の電子機器も大きく成長していますが、その一方で、加工や厚さの品質に関する課題が業界の主要な関心事となっています。 これらのパラメータは、どの業界においても、ダイヤモンドスラリーから望ましいパフォーマンスを得るために非常に重要です。 Qua! Diamondは、これらの基準に適合する、あるいはそれ以上のダイヤモンドスラリーを合成するための新しい方法論を備えています。当社のHydroqual MonoスラリーやHydroqual Poly Dスラリーは、電子・半導体用途の研磨工程の各段階で使用できます。 シリコンウェーハの薄片化では、ダイヤモンドの粒度分布は、エッジからエッジまでの安定した平坦性と良好なアスペクト比を得るために非常に重要です。Qua! Diamondは、高品質で粒度分布の非常に狭いダイヤモンドパウダーを使用して、これらの要求に基づいてダイヤモンドスラリーをカスタマイズすることができます。 Qua! Diamondのスラリーは安定しており、粒度分布が非常に狭く、環境に優しいものです。私たちのスラリーは、自動投与または手動スプレーの機械で使用することができます。
単結晶ダイヤモンド 多結晶ダイヤモンド サイズ μｍ サイズ μｍ 応用
◉他のスラリーと比較して、ストック除去率が高い。10倍以上と報告されている。 ◉プロセスステップ数の削減。 ◉他の砥粒入りスラリーに比べて、スラリー消費量が少ない。 ◉多結晶スラリーは、単結晶よりもシリコンウェハーでの性能が高い。 ◉エッジtoエッジの平坦性が得られやすい。 ◉スレ生成で30倍以上の効果がある。他の研磨剤に比べて大幅に低い。 ◉他の研磨剤ではマットな仕上がりになるのに対し、反射した仕上がりになる。 ◉ワンステップで軽い洗浄が可能。
概要 今後数十年の間に、太陽光発電や高効率の照明など、オプティクスやフォトニクスがもたらす機会が増え、社会的なインパクトが大きくなる可能性があります。デザイナーは、オプティクスやフォトニクスを使用する新しい方法を想像し、製造の複雑さを増しています。 オプト＆フォトニクス技術はどこにでもあるものです。材料としては、サファイア、セレン化亜鉛、硫化亜鉛、ゲルマニウム、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、炭化ケイ素、ベリリウム、イットリウム・アルミニウム・ガーネット、窒化ガリウムなどがありますが、これらに限定されるものではありません。このような光学グレードの材料は、精密な表面加工が求められています。この製品は、最終的な表面品質を決定するため、光造形プロセスの研磨作業に不可欠です。 応用 利点 ◉他のスラリーと比較して、ストック除去率が高い。 ◉プロセスステップ数の削減 ◉HAM、HAPD、HSD、HSPDは、以下のような業界で使用されています。 ◉より高速なエポキシ除去と安定した表面仕上げ サブナノスケールの表面粗さを達成可能 ◉他のスラリーに比べてスレッジの発生がない。 ◉平板部品の場合、エッジ・ツー・エッジの平坦性が得られます。 ◉湾曲した部品の場合、スレッジの蓄積がない ◉超硬光学部品の標準的な研磨と精密な研磨の両方に使用可能 ◉ワンステップライトクリーニング
概要 アドバンストセラミックスの用途は、優れた電気特性と高い耐腐食性により、主に電子・電気機器の製造に使用されています。性能と高品質がアドバンストセラミックスの利点である。最も重要な製品には、モノリス、コーティング、セラミックマトリックス複合材料があります。 セラミック業界では、部品を正確な寸法に仕上げる要求がますます高まっています。セラミックの表面を精密に仕上げるには、ダイヤモンドスラリーを使用したフラットラップが多くの場合、処理オプションとなります。 応用 利点 ◉プロセスステップ数の削減 ◉高い除去率 ◉他の研磨スラリーに比べて低いスラリー消費量 ◉スレッジ生成で30倍以上優れている。他の研磨剤に比べて大幅に低い ◉他の研磨剤のマット仕上げと比較して、反射性のある仕上げ ◉ワンステップライトクリーニング
Solution for Metallographic Polishing 概要 ダイヤモンドスラリーは、他の研磨剤に起因する表面の不完全性の問題に対処するために、優れた性能を示すことが証明されています。新しいサブミクロン レベルのダイヤモンド スラリーと新しい顕微鏡技術は、金属組織検査技術を新たなフロンティアへと導いています。 用途 左グラフ： Hydroqual Mono S 1-3 (HSM)を用いた垂直・対角・水平方向の表面粗さのプロファイルライン (HSM) スラリー 右グラフ： 垂直、斜め、水平方向の表面粗さのプロファイルライン ハイドロクオール ポリ S 1-3 (HSPD)スラリーを使用した場合
利点 ◉一般的な研磨・予備研磨方法では、SiCペーパーの研磨には複数のステップが必要です。実際、SiC研磨に必要な工程は、上記の2倍にもなります。 ◉ダイヤモンドスラリー研磨に比べて、SiC研磨やその他の研磨材の消耗が早い。 ◉SiC研磨紙の頻繁な交換とその摩耗時間が大きなコストとなる。 ◉ダイヤモンドはストックをより早く除去し、優れた表面仕上げを残し、SiC研磨に比べて多くの洗浄を必要とせず、研磨段階のステップを減らします。 ◉クアルダイヤモンドのHSMとHSPDパッケージは、メタログラフィックとマテリアルグラフィックの研磨に理想的な組み合わせです。 ◉他の研磨機構と比較して、中間工程を省くことにより、大幅な工程数の削減が可能です。
マイクロ/ナノ/ラウンドダイヤモンドパウダー マイクロダイヤモンドパウダーは、サイズの揃った高純度のダイヤモンド粒子で構成されています。当社独自の粉体処理技術により、粒子の凝集・集合を防ぎます。比較的均一な形状のため、研削用途に使用すると高い材料除去率が得られます。石英、セラミック、光学、半導体、先端複合材料など、様々な用途のラッピングやポリッシングに便利です。 単結晶と多結晶のダイヤモンドパウダーを、（S）標準、（H）親水性、（D）凝集性の各タイプで用意しています。これらは以下のように分類されます。 モノシリーズのQMM-S、QMM-H、QMM-D ポリシリーズQPD-S、QPD-H、QPD-D NanoシリーズQND Round diamondシリーズQMR
