Qual Diamond Hi-tech Corporation
Hydroqual Advanced Polycrystalline (HAPD) ダイヤモンドスラリー - ハイドロベースの多結晶ダイヤモンドスラリーで、爆轟合成ダイヤモンド粒子を高度な調合マトリックスに配合しており、モース硬度が高すぎない材料の高精度ラッピングおよびポリッシングに適しています。 概要 Qual Diamond Hydroqual HAPDダイヤモンドスラリーは、高度なハイドロベースマトリックスを使用して処方されています。このスラリーは、ハイドロベースのマトリックスに懸濁された爆砕多結晶ダイヤモンド粒子で構成されています。独自の表面改質技術により、ダイヤモンド粒子の凝集を防ぎ、長時間の懸濁を可能にしています。半導体、フォトニクス、光学、アドバンスドセラミックス、金属組織学で使用される様々な材料のラッピングや精密研磨に広く使用されています。 特徴 0.1～10μmの範囲で使用可能です。 広い温度範囲（-20℃～40℃）で安定した性能を発揮します。 多結晶ダイヤモンドの粗い粒子表面は、多数の鋭いエッジがあり、高い材料除去率を実現します。 単結晶ダイヤモンドよりも高い摩滅性も、材料除去速度の高速化に寄与しています。 細かい仕上げが可能です。 表面下の変形が少ない。 高性能なラッピングやポリッシングに最適です。 デアグロメレーション技術により、粒度分布が均一です。 化学的に安定した処方 環境に配慮した成分です。 ラッピング・ポリッシング後の後処理が容易です。
ハイドロクォール標準多結晶ダイヤモンドスラリー（HSPD） - 水素ベースの多結晶ダイヤモンドスラリーは、標準配合のマトリックスに爆轟合成ダイヤモンド粒子を使用しており、モース硬度が高すぎない材料の高精度ラッピングとポリッシングに適しています。 Qual Diamond Hydroqual HSPDダイヤモンドスラリーは、ハイドロベースのマトリックスを使って調合されています。このスラリーは、標準的なハイドロベースのマトリックスに懸濁された爆砕多結晶ダイヤモンド粒子で構成されています。独自の表面改質技術により、ダイヤモンド粒子の凝集を防ぎ、長時間の懸濁を可能にしています。半導体、フォトニクス、光学、先端セラミックス、金属組織学で使用される様々な材料のラッピングや精密研磨に広く使用されています。 特徴 0.1～10μmの範囲で使用可能です。 広い温度範囲（-20℃～40℃）で安定した性能を発揮します。 多結晶ダイヤモンドの粗い粒子表面は、多数の鋭いエッジがあり、高い材料除去率を実現します。 単結晶ダイヤモンドよりも高い摩滅性も、材料除去速度の高速化に寄与しています。 細かい仕上げが可能です。 表面下の変形が少ない。 高性能なラッピングやポリッシングに最適です。 デアグロメレーション技術により、粒度分布が均一です。 化学的に安定した処方 環境に配慮した成分です。 ラッピング・ポリッシング後の後処理が容易です。
Hydroqual Advanced Polycrystalline (HAPH) ダイヤモンドスラリー - 高圧高温ダイヤモンド粒子を高度な調合マトリックスで作ったハイドロベースの多結晶ダイヤモンドスラリーで、モース硬度がそれほど高くない材料の高精度ラッピングおよびポリッシングに適しています。
ハイドロクォール標準多結晶ダイヤモンドスラリー（HSPH） - 標準配合のマトリックスに高圧高温ダイヤモンド粒子を配合したハイドロベースの多結晶ダイヤモンドスラリーで、モース硬度がそれほど高くない材料の高精度ラッピングおよびポリッシングに適しています。 概要 Qual Diamond Hydroqual HSPHダイヤモンドスラリーは、ハイドロベースのマトリックスを使って調合されています。このスラリーは、標準的なハイドロベースのマトリックスに、高圧高温多結晶ダイヤモンド粒子を懸濁させたものです。ダイヤモンド粒子の凝集を防ぐ独自の表面改質技術により、長時間の懸濁が可能になりました。シャープエッジの数と仕上がり粗さの点で、HSPHは爆砕多結晶ダイヤモンドスラリーと単結晶ダイヤモンドスラリーの中間的な位置づけにあります。 特徴 1～60μmの幅広いサイズがあります。 広い温度範囲で安定: -20 °C ～ 40 °C。 シャープなエッジが多いため、高い材料除去率が得られます。 単結晶ダイヤモンドよりも破砕性が高いため、材料除去速度が速い。 きめ細かな仕上がり 凝集除去技術による緻密な粒度分布。 化学的に安定した配合 ラッピング・ポリッシング後の洗浄が容易です。
Hydroqual Advanced Monocrystalline (HAM) ダイヤモンドスラリー - モース硬度の高い素材の高精度ラッピングおよびポリッシングに適した、高圧高温ダイヤモンド粒子を高度に配合したマトリックス製のハイドロベース単結晶ダイヤモンドスラリーです。 概要 Qual Diamond社のHydroqual HAMダイヤモンドスラリーは、高度なハイドロベースマトリックスを使用して処方されています。このスラリーは、ハイドロベースのマトリックスに懸濁された高圧高温単結晶ダイヤモンド粒子で構成されています。ダイヤモンド粒子の凝集を防ぐ独自の表面改質技術により、長時間の懸濁が可能になりました。この特別に調合されたスラリーは、空気に触れても蒸発しにくいため、オイルベースのダイヤモンドスラリーの代替品として優れています。HAMスラリーは、サファイア、炭化ケイ素、炭化タングステン、スピネルなど、モース硬度の高い材料のラッピングやポリッシングに最適な製品です。 特徴 0.1～60μmの範囲で使用可能です。 広い温度範囲で安定: -20 °C〜40 °C。 単結晶ダイヤモンドの低摩耗性により、高い材料除去率を実現。 豊富なラフエッジにより、高い材料除去率を実現します。 高純度(99-99.5%)です。 脱凝集技術による緻密な粒度分布。 化学的に安定した製法。 環境にやさしい成分です。 ラッピング・ポリッシング後の洗浄が容易です。
ハイドロクォール標準単結晶（HSM）ダイヤモンドスラリー - 標準配合のマトリックスに高圧高温ダイヤモンド粒子を用いたハイドロベースの単結晶ダイヤモンドスラリーで、モース硬度の高い材料の高精度ラッピングおよびポリッシングに適しています。 概要 Qual Diamond社のHydroqual HSMダイヤモンドスラリーは、標準的なハイドロベースのマトリックスを使用して調合されています。このスラリーは、ハイドロベースのマトリックスに懸濁した高圧高温単結晶ダイヤモンド粒子で構成されています。ダイヤモンド粒子の凝集を防ぐ独自の表面改質技術により、長時間の懸濁が可能になりました。この特別に調合されたスラリーは、空気に触れても蒸発しにくいため、オイルベースのダイヤモンドスラリーの代替品として優れています。HSMスラリーは、サファイア、炭化ケイ素、炭化タングステン、スピネルなど、ビッカースケールの高い材料のラッピングやポリッシングに最適です。 特徴 0.1～60μmの範囲で使用可能です。 広い温度範囲で安定: -20 °C〜40 °C。 単結晶ダイヤモンドの低摩耗性により、高い材料除去率を実現。 豊富なラフエッジにより、高い材料除去率を実現します。 高純度(99-99.5%)です。 脱凝集技術による緻密な粒度分布。 化学的に安定した製法。 環境にやさしい成分です。 ラッピング・ポリッシング後の洗浄が容易です。
